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今年联发科全年营收将首度突破100亿美元

  董事长蔡明介在获颁竹科40周年的杰出成就贡献奖。在致词时,蔡明介表示,竹科成立满40周年,这期间竹科面对各种挑战,到今年中国底气的半导体产值已是全球第二;同时,今年联发科的全年营收也将首度突破100亿美元,这显示中国地区的半导体产业确实有很大的成长,且联发科在全球半导体产业中的地位也大幅提升,他也期待未来有更多人才能投入半导体产业。

  今年的业绩增长主要受益于5G,今年是5G元年,联发科推出了包括天玑1000、天玑820、天玑800、天玑800U、天玑720和天玑700等5G手机芯片,全面覆盖高端、中端和入门市场,驱动公司营运表现亮眼。

  值得一提的是,联发科今年业绩也要受益于华为/荣耀,下半年中联发科拿到了华为系手机的大量订单,2021年则有可能进一步供货独立出来的荣耀手机。

  在2019年,联发科的总营收为新台币2462亿新台币(约81.6亿美元),今年的100亿美元意味着营收增长超过20%以上,远高于去年3.4%的增幅,喊了多年的联发科翻身在2020年总算实现了。

  业界人士指出,全球IC设计厂商中,过往仅高通博通英伟达有能耐跨过“年营收百亿美元”这个门槛。因此,“年营收百亿美元”一直被业界视为“天险”。

  2020年业绩的高速增长,源自于联发科在智能手机、平板电脑、路由器、智能电视等多个领域的全面进展。其中,智能手机业务最引人瞩目。此前,联发科发布了天玑系列5G芯片最新成员天玑700,这是一款采用7nm工艺制造的、面向中端5G手机的芯片,支持5G双载波聚合(2CC5G-CA)和5G双卡双待(DSDS),以及更高速且清晰的5GVoNR语音服务。天玑700采用八核CPU架构,包括两颗大核ArmCortex-A76,主频高达2.2GHz。

  外界预期,对于联发科来说,在5G时代,手机芯片市场只是第一大关,包括笔电与物联网等更多应用,也是后续可带来更多元产品组合与营收的重要市场。

  未来一段时间,联发科将继续发力,不仅在手机芯片,在物联网等领域也将寻找营收点,更全面地发展。

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